主要職責(zé)：
1、硬件開發(fā)需求分析：
（1）依據(jù)客戶要求解析硬件設(shè)計需求，繪制電路框圖、電氣連接圖等；
（2）結(jié)合客戶需求與系統(tǒng)設(shè)計方案，擬定初步硬件設(shè)計方案；

2、硬件開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)文件提交：
（1）編制硬件電流分配圖；
（2）負責(zé)原理圖的繪制、修訂及優(yōu)化；
（3）建立硬件EBOM；
（4）承擔PCB布板LAYOUT工作；
（5）制定樣件BOM清單，編制DFMEA、產(chǎn)品特殊特性清單、樣機控制計劃等APQP相關(guān)文檔；
（6）整理并歸檔硬件設(shè)計資料；

3、硬件開發(fā)設(shè)計評審：
（1）準備原理圖評審所需資料；
（2）組織原理圖評審會議，依據(jù)原理圖Checklist形成評審報告，并推進原理圖優(yōu)化改進；
（3）收集整理PCBLAYOUT評審相關(guān)材料；
（4）組織PCBLAYOUT評審，按PCBChecklist輸出評審結(jié)論，完成布局修改完善，輸出PCBGerber文件及制板工藝說明供板廠確認，并生成貼片生產(chǎn)文件；

4、樣機硬件調(diào)試及驗證：
（1）跟進PCB貼片進度，根據(jù)設(shè)計目標和產(chǎn)品特性開展樣機硬件測試，配合軟硬件聯(lián)合調(diào)試，提交測試驗證報告；
（2）執(zhí)行樣品確認，選定封樣樣品，提供用于質(zhì)量檢驗的技術(shù)資料；
（3）負責(zé)提取關(guān)鍵元器件（如集成芯片、電感、磁珠、二三極管、MOS管等）與設(shè)計密切相關(guān)的參數(shù)，制作并校核附帶規(guī)格書的零件承認書；
（4）制定EMC測試方案，跟蹤測試執(zhí)行過程并推動問題整改；

5、硬件測試指導(dǎo)：
（1）對產(chǎn)線工藝、質(zhì)量工程師進行技能與工作方法的指導(dǎo)；

6、項目維護跟蹤：
（1）承擔新產(chǎn)品前期導(dǎo)入及量產(chǎn)后持續(xù)的技術(shù)支持與設(shè)計維護工作；

7、項目計劃：
（1）協(xié)助項目經(jīng)理規(guī)劃硬件開發(fā)進度安排；

8、完成上級交辦的其他任務(wù)。

任職條件：
1、本科及以上學(xué)歷，應(yīng)用電子、自動化、電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2、具備5年以上人形機器人攝像頭硬件設(shè)計工作經(jīng)驗