崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)服務(wù)器測(cè)試治具項(xiàng)目的整體推進(jìn)，準(zhǔn)確識(shí)別技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)與潛在風(fēng)險(xiǎn)，輸出完整的DFM文檔，并具備良好的客戶溝通能力，邏輯清晰，具備較強(qiáng)的項(xiàng)目協(xié)調(diào)與管理能力；
2.精通BFT、BSI、FCT等測(cè)試治具的3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及2D工程圖繪制，熟悉自動(dòng)化與手動(dòng)類測(cè)試治具各功能模塊的構(gòu)成，能夠高效完成設(shè)計(jì)任務(wù)；
3.掌握服務(wù)器測(cè)試治具中CPU、DIMM、PCI-E、MCIO、M.2等核心測(cè)試模組的技術(shù)要求，可獨(dú)立完成CPU、DIMM模組的設(shè)計(jì)并理解其關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)；
4.熟練進(jìn)行測(cè)試治具載板、針板、彈性壓棒以及周邊標(biāo)準(zhǔn)連接器插拔結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，應(yīng)用范圍涵蓋Type-C、RJ45等多種接口類型；
5.掌握測(cè)試治具的精細(xì)化設(shè)計(jì)方法，包括公差計(jì)算、間隙評(píng)估、應(yīng)力仿真、剛性分析等工程技術(shù)手段；
6.熟悉各類服務(wù)器測(cè)試模組的設(shè)計(jì)原理，具備持續(xù)優(yōu)化與改進(jìn)的能力，能夠推動(dòng)設(shè)計(jì)向標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化方向發(fā)展；
7.熟知治具開發(fā)全流程，有PLM系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn)，了解探針選型規(guī)范，具備微針模組設(shè)計(jì)背景，熟悉氣動(dòng)、電動(dòng)元件及材料選型的實(shí)際應(yīng)用。