崗位職責(zé)：
1、主導(dǎo)產(chǎn)品數(shù)字核心板及高速數(shù)字電路的需求調(diào)研與系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；
2、承擔(dān)數(shù)字硬件系統(tǒng)的原理圖開(kāi)發(fā)工作，涵蓋FPGA、FLASH、eMMC、DDR、PHY、高低速信號(hào)、電源等關(guān)鍵電路模塊；
3、指導(dǎo)Layout工程師完成PCB布線，具備信號(hào)完整性仿真分析能力者更佳；
4、負(fù)責(zé)數(shù)字硬件相關(guān)單元電路、功能模塊及整體系統(tǒng)的調(diào)試與故障排查，編寫(xiě)設(shè)計(jì)方案、技術(shù)圖紙及測(cè)試報(bào)告等文檔。

任職要求：
1、電子類(lèi)、自動(dòng)化、儀器儀表、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、具有3年以上高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有儀器儀表類(lèi)設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)背景者優(yōu)先；
3、精通CPU、DSP、FPGA、FLASH、eMMC、DDR、PHY等芯片的工作機(jī)制與設(shè)計(jì)流程，能獨(dú)立完成小型硬件系統(tǒng)的電路開(kāi)發(fā)；
5、掌握Cadence等EDA工具以及LTspice/Tina等仿真軟件，可獨(dú)立開(kāi)展原理圖繪制與PCB布局設(shè)計(jì)；
6、具備扎實(shí)的電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和手工焊接技能，善于分析解決技術(shù)問(wèn)題，具備良好的協(xié)作意識(shí)；
7、熟練操作示波器、頻率響應(yīng)分析儀等常用測(cè)試設(shè)備；
8、具備一定英語(yǔ)溝通能力，能夠進(jìn)行英文資料讀寫(xiě)者優(yōu)先。