任職要求：
1、掌握微組裝工藝的基本流程與操作規(guī)范；
2、能準(zhǔn)確識(shí)讀電子產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)圖紙；
3、承擔(dān)微組裝環(huán)節(jié)中的導(dǎo)電膠貼片、共晶燒結(jié)及金絲鍵合等核心工序；
4、具備獨(dú)立完成微組裝裝配全過程的能力；
5、了解微組裝所用設(shè)備的使用方法與運(yùn)行原理；

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)相關(guān)儀器設(shè)備的日常維護(hù)與保養(yǎng)工作；
2、品行端正，責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的職業(yè)素養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)合作精神；
3、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，動(dòng)手能力突出，能夠適應(yīng)較高強(qiáng)度的工作節(jié)奏；
4、精通微組裝中貼片與鍵合工藝流程，具備2年以上同類崗位工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

工作時(shí)間：
9:00～18:00，中午休息一小時(shí)
大小周作息