封裝設(shè)計(jì)工程師
2-4萬元/月
投遞簡(jiǎn)歷
重慶-兩江新區(qū)
5-10年
基板設(shè)計(jì)、封裝材料
2026-02-24 14:49:46 更新
被瀏覽：155 次
芯云凌（重慶）電子科技有限公司
最近在線時(shí)間：2026-02-24 14:49:46
電話：131********
地址：重慶市北碚區(qū)云漢大道142號(hào)8層003號(hào)
職位描述
一、崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)封裝方案選型評(píng)估；
2、獨(dú)立完成封裝基板設(shè)計(jì)；
3、完成封裝散熱評(píng)估和散熱方案；
4、完成基于封裝材料的應(yīng)力評(píng)估；
5、與后端及系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成BumpMap/BallMap/TSV/HyberBonding優(yōu)化及制定。
二、任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，封裝或材料相關(guān)專業(yè)；
2、有應(yīng)力/熱仿真經(jīng)驗(yàn)，熟練使用相關(guān)仿真軟件；
3、熟練使用allegro等封裝設(shè)計(jì)軟件，有FCBGA/FCCSP/CoWos/InFo/3D封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、了解封裝工藝及基板生產(chǎn)流程；
5、了解SI/PI仿真相關(guān)內(nèi)容。
三、工作地點(diǎn)：重慶、成都、長(zhǎng)沙可選；
四、薪資：面議。
求職提醒：求職過程請(qǐng)勿繳納費(fèi)用，謹(jǐn)防詐騙！若信息不實(shí)請(qǐng)舉報(bào)。
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