崗位職責(zé)：
1、參與芯片開發(fā)方案規(guī)劃，制定并提交驗(yàn)證方案；
2、依據(jù)芯片驗(yàn)證方案執(zhí)行模塊子系統(tǒng)及系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證任務(wù)，并提交驗(yàn)證結(jié)果報(bào)告；
3、負(fù)責(zé)構(gòu)建并維護(hù)從模塊級(jí)至系統(tǒng)級(jí)可復(fù)用的驗(yàn)證架構(gòu)與平臺(tái)環(huán)境；
4、跟蹤前沿驗(yàn)證技術(shù)，持續(xù)優(yōu)化芯片驗(yàn)證流程與方法。

崗位要求：
1、微電子、計(jì)算機(jī)、電子信息等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2、掌握芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程，具備三年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉VMM/UVM等驗(yàn)證方法學(xué)，熟練運(yùn)用SystemVerilog、C/C++、perl、Python等編程語(yǔ)言；
3、熟練使用Linux開發(fā)環(huán)境、腳本工具及相關(guān)仿真調(diào)試軟件；
4、完整參與過(guò)芯片研發(fā)全流程，具有SOC芯片驗(yàn)證經(jīng)歷者優(yōu)先；
5、了解處理器體系結(jié)構(gòu)及總線協(xié)議者優(yōu)先；
6、具備較強(qiáng)的故障分析能力，以及良好的表達(dá)與協(xié)作能力；
7、具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，責(zé)任心強(qiáng)、積極進(jìn)取、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、工作細(xì)致認(rèn)真。