崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)DSP芯片系統(tǒng)層面的方案規(guī)劃與開發(fā)，涵蓋規(guī)格制定及架構(gòu)設(shè)計(jì)工作；
2.主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)方案的設(shè)計(jì)，協(xié)同設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)推進(jìn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)，保障方案按目標(biāo)落地；
3.開展芯片PPA（性能、功耗、面積）評(píng)估與分析，輸出相關(guān)分析報(bào)告、評(píng)估文檔或架構(gòu)設(shè)計(jì)方案；
4.統(tǒng)籌芯片技術(shù)發(fā)展方向，規(guī)劃技術(shù)演進(jìn)路徑，牽頭關(guān)鍵技術(shù)與架構(gòu)的前瞻性研究。

任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，專業(yè)方向?yàn)橛?jì)算機(jī)、電子、集成電路、自動(dòng)化或相關(guān)領(lǐng)域；
2.具備5年以上芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)歷，擁有大型SOC成功流片項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
3.深入掌握芯片架構(gòu)核心模塊，如時(shí)鐘、復(fù)位、總線、啟動(dòng)機(jī)制、電源管理、安全性和可靠性、系統(tǒng)性能等；
4.熟知芯片研發(fā)全流程，包括前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、后端實(shí)現(xiàn)以及封裝測(cè)試環(huán)節(jié)；
5.具備強(qiáng)烈進(jìn)取心和求知意識(shí)，學(xué)習(xí)能力突出，擅長(zhǎng)自主探索并解決復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題。