全職兼職均可，支持在線辦公。

（職責）
1、依據(jù)項目需求規(guī)劃研發(fā)流程，推進公司硬件產品開發(fā)工作；
2、承擔產品硬件電路原理圖設計及元器件選型任務；
3、負責印制電路板的布局與布線設計；
4、制定產品測試方案，并完成配套工裝的設計；
5、開展MCU、DSP等芯片底層驅動程序的編寫；
6、完成底層驅動的測試驗證，并提供相應的API接口函數(shù)；
7、參與研發(fā)樣機的焊接、調試與整機組裝；
8、編寫、指導并審核生產工藝相關文檔；
9、編寫樣機測試文件，執(zhí)行測試任務并參與樣機評審；
10、協(xié)助新產品導入，解決試驗和生產中涉及研發(fā)的技術難題，推動技術創(chuàng)新，參與專利申報，指導和培訓新員工。

（二）要求：
1、通信、電子工程、自動化、計算機或相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2、5年以上嵌入式硬件開發(fā)經驗，具備獨立開發(fā)能力及一定項目管理經歷；
3、熟練掌握DXP、ORCAD等設計工具，具備2-10層數(shù)?；旌细咚貾CB設計能力；
4、精通模擬與數(shù)字電路設計，熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件調試；
5、熟悉常用通信與數(shù)據(jù)接口，如I2C、SPI、UART、ETHERNET等；
6、能熟練使用C語言或匯編語言進行MCU/DSP底層開發(fā)；
7、具備良好英語閱讀能力，可理解英文技術資料；
8、精通硬件產品在EMC、EMI及可靠性方面的設計技術；
9、具備扎實的技術功底，出色的獨立工作能力和可靠的技術執(zhí)行力；熱愛技術研發(fā)，思維敏捷，樂于學習與創(chuàng)新，追求打造高質量產品；性格積極，誠實守信，關注細節(jié)，責任心強，具有良好職業(yè)操守；抗壓能力強，善于自我激勵。