軟硬件技術負責人(2C)
2-4萬元/月崗位職責:
1.主導海外C端智能硬件產(chǎn)品的0–1定義與技術方案設計,將柔性織物傳感器等核心技術轉(zhuǎn)化為用戶可感知的產(chǎn)品價值;
2.與設計、工程團隊緊密協(xié)作,共同定義MVP產(chǎn)品形態(tài)、核心功能邊界及迭代路徑;
3.從系統(tǒng)層面負責軟硬件整體架構(gòu)設計,在體驗、成本、周期之間做出合理取舍;
4.負責組建并管理研發(fā)團隊(涵蓋算法、嵌入式、硬件等),制定技術人員招聘計劃與考核標準;
5.推動樣機快速迭代與用戶驗證,基于真實反饋持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品方案;
6.協(xié)同工業(yè)設計、生產(chǎn)及供應鏈團隊,確保方案具備可制造性和量產(chǎn)可行性;
7.具備良好的英語讀寫能力,能夠直接閱讀海外技術文檔,并與海外市場團隊進行產(chǎn)品技術維度的溝通;
任職資格:
1.本科及以上學歷,電子工程、通信、自動化、計算機等相關專業(yè);
2.5年以上智能硬件相關經(jīng)驗,至少完整參與過1個消費級硬件產(chǎn)品從概念到落地的過程;
3.同時具備技術背景+產(chǎn)品意識,對嵌入式和硬件有扎實理解,能在需求與工程現(xiàn)實之間做決策;
4.適應早期項目的不確定性,具備快速試錯和復盤能力
5.可熟練使用英語。
加分項:
有智能硬件、IoT產(chǎn)品、消費電子類項目經(jīng)驗;
有歐美市場或海外C端產(chǎn)品經(jīng)驗;
有技術負責人/TechLead/產(chǎn)品技術復合角色經(jīng)驗;
對用戶體驗、工業(yè)設計有實際參與經(jīng)驗。
特別說明
本崗位處于公司海外2C產(chǎn)品的早期驗證階段,
方向仍在探索中,不追求一次做對,而追求快速驗證對錯。
我們更看重您對產(chǎn)品本質(zhì)的理解、判斷力與熱誠。