崗位職責：
-負責基于瑞芯微系列芯片（如RK3568、RK3588等）的嵌入式硬件產品方案設計，包括需求分析、原理圖設計、PCBLayout、元器件選型等全流程工作；
-主導硬件原型制作、調試與驗證，解決研發(fā)過程中出現(xiàn)的硬件技術問題，確保產品性能達標、穩(wěn)定性可靠；
-配合系統(tǒng)、軟件團隊完成硬件與軟件的聯(lián)調工作，提供硬件層面的技術支持，保障產品研發(fā)進度；
-參與產品的電磁兼容性（EMC）、可靠性測試及認證工作，優(yōu)化硬件設計以滿足相關標準；
-整理硬件研發(fā)文檔，包括原理圖、PCB文件、BOM表、測試報告、技術規(guī)格書等，確保文檔的完整性和規(guī)范性；

任職要求：
-電子工程、微電子、自動化等相關專業(yè)，大專及以上學歷，3年以上嵌入式硬件研發(fā)經驗；
-精通基于瑞芯微芯片的硬件設計，熟悉瑞芯微芯片的引腳定義、外設接口、電源管理等特性，有瑞芯微芯片相關產品量產經驗者優(yōu)先；
-熟練使用AltiumDesigner、Cadence等EDA設計工具，能獨立完成原理圖設計和多層PCBLayout，具備良好的電磁兼容設計、信號完整性分析能力；
-掌握硬件調試技能，熟悉示波器、萬用表、邏輯分析儀等測試儀器的使用，能快速定位并解決硬件研發(fā)及生產過程中的問題；
-了解嵌入式系統(tǒng)原理，熟悉Linux/Android系統(tǒng)下的硬件適配流程，能與軟件團隊高效協(xié)作；
-具備良好的溝通能力、團隊協(xié)作精神和較強的責任心，有較強的學習能力和問題解決能力，能承受一定的研發(fā)壓力；