崗位職責(zé)：
1. 參與產(chǎn)品方案規(guī)劃，依據(jù)產(chǎn)品需求、開發(fā)節(jié)奏及任務(wù)安排，制定硬件技術(shù)路線與系統(tǒng)架構(gòu)；
2. 承擔(dān)項目硬件部分的設(shè)計工作，包括元器件選型、原理圖設(shè)計及PCB布局布線；
3. 負責(zé)首臺樣機的硬件調(diào)試，并協(xié)同相關(guān)專業(yè)工程師完成聯(lián)合調(diào)試；
4. 跟進產(chǎn)品量產(chǎn)階段的優(yōu)化改進，解決售后環(huán)節(jié)中的硬件技術(shù)問題；
5. 開展可測試性設(shè)計，負責(zé)信號完整性分析及相關(guān)電磁兼容（EMC/EMI）措施的實施；
6. 按照公司技術(shù)文檔標準，撰寫對應(yīng)的技術(shù)資料和設(shè)計文件；
7. 配合市場團隊，參與投標方案的技術(shù)支持工作；
8. 對所負責(zé)項目的整體進度進行把控與推進；
9. 完成上級交辦的其他工作任務(wù)。

崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、電氣或相關(guān)專業(yè)背景；
2. 具備扎實的電力電子理論基礎(chǔ)，3年以上印制電路板硬件開發(fā)經(jīng)驗；
3. 熟練使用Candence等EDA設(shè)計軟件，能獨立完成功能模塊的電路設(shè)計與PCB繪制；
4. 能獨立開展設(shè)計電路單元的調(diào)試與驗證工作；
5. 工作積極主動，具有良好的責(zé)任心、溝通能力及團隊合作意識；
6. 有同行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。

職位福利：全勤獎、周末雙休、五險一金、節(jié)日福利、績效獎金、員工旅游