1、 負(fù)責(zé)與客戶溝通電器硬件技術(shù)事宜，解決硬件相關(guān)技術(shù)問題；
2、 根據(jù)項目進(jìn)度安排推進(jìn)產(chǎn)品硬件設(shè)計，完成硬件原理圖、PCB layout、BOM、工藝總檢文件、PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔的輸出；
3、 負(fù)責(zé)PCBA供應(yīng)商的價格咨詢與比對；
4、 負(fù)責(zé)編寫硬件FMEA分析報告；
5、 協(xié)助相關(guān)部門完成電器硬件相關(guān)的技術(shù)支持與需求響應(yīng)；
6、 負(fù)責(zé)售后返修件中電器部分的技術(shù)分析與故障判定；
7、 編制電器性能測試方案及EMC測試計劃，跟進(jìn)測試過程并主導(dǎo)EMC整改工作；
8、 編寫技術(shù)交流材料中的硬件技術(shù)內(nèi)容；
9、 承擔(dān)首版硬件的焊接與調(diào)試工作；
10、 完成上級交辦的其他工作任務(wù)及突發(fā)事件的處理。