1. 硬件方案設計：負責基于工業(yè)單板機（如Rockchip、NXP、x86架構）的硬件平臺選型與評估，確保其具備足夠的接口（USB、I2C、SPI、UART、ADC）來連接外圍傳感器。
2. 傳感器選型與集成：
負責血壓、心率（PPG/ECG）、皮膚溫度（NTC/熱電偶）、肌肉電阻（Bio-Z/BIA）、體溫等醫(yī)學/生理參數(shù)傳感器的選型、測試與驗證。
解決模擬小信號（特別是生物電信號）在采集過程中的噪聲抑制、信號調(diào)理（放大、濾波）問題。
3. 原理圖與PCB設計：設計外圍接口電路板（轉接板或底板），將傳感器模組與工業(yè)單板機連接，完成必要的電平轉換、電源管理和信號調(diào)理電路設計。
4. 驅動與固件開發(fā)：
負責底層硬件接口的驅動調(diào)試（Linux環(huán)境下，基于C/C++）。
確保硬件采集的數(shù)據(jù)能夠通過標準接口（如串口、USB虛擬串口、網(wǎng)絡端口）被現(xiàn)有的C++應用軟件無障礙讀取和解析。
5. 整機測試與認證：負責硬件的電磁兼容性（EMC）設計和靜電防護（ESD）保護，指導產(chǎn)品的安規(guī)（如GB 9706.1醫(yī)用電氣設備安全通用要求）和EMC測試流程。

【任職要求】

1. 學歷與經(jīng)驗（基礎）
本科及以上學歷，電子工程、生物醫(yī)學工程、自動化、通信工程等相關專業(yè)。
3-5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，有醫(yī)療器械或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）設備量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。

2. 核心技能（生理參數(shù)采集方向）—— 最重要
模擬電路功底：精通小信號放大、濾波、抗干擾設計，熟悉生物電/生物阻抗測量前端電路。有實際處理過肌肉電阻（生物電阻抗）、心率（PPG/ECG）信號的經(jīng)驗。
傳感器應用：熟悉主流生理參數(shù)傳感器方案（如血壓傳感器模組、光電體積描記法（PPG）心率傳感器、溫度傳感器等），了解其選型要點和數(shù)據(jù)手冊關鍵參數(shù)。

3. 硬件設計能力（核心）
熟練使用Altium Designer、Cadence或PADS等EDA工具進行原理圖和PCB設計。
精通多信號混合 layout技巧，能夠區(qū)分并隔離數(shù)字地、模擬地、電源地，具備豐富的抗干擾和靜電防護設計經(jīng)驗。
熟悉ARM架構（如Cortex-A系列，RK3588/3568等）或x86架構的單板機外圍接口電路設計（USB HUB擴展、以太網(wǎng)、PCIe轉接等）。

4. 軟件與驅動能力（銜接現(xiàn)有C++軟件的關鍵）
熟練掌握C/C++編程，能夠獨立編寫硬件測試程序、底層驅動驗證代碼。
熟悉Linux系統(tǒng)下的驅動開發(fā)（如I2C設備驅動、串口驅動、USB設備驅動）或至少能夠看懂驅動代碼，為軟件團隊提供寄存器配置、數(shù)據(jù)協(xié)議層的支持。
能夠與軟件團隊協(xié)作，定義清晰的數(shù)據(jù)通信協(xié)議，確保硬件采集的數(shù)據(jù)能無縫對接上層C++應用。

5. 標準與規(guī)范
了解醫(yī)療器械相關法規(guī)者優(yōu)先（如ISO 13485，GB 9706.1，YY 0505），具備撰寫硬件設計文檔（DHF）的能力。

【加分項】
生物電阻抗技術：有生物電阻抗分析（BIA）或肌電信號采集經(jīng)驗者優(yōu)先。
工業(yè)設計（ID）/結構設計（MD）協(xié)同：了解簡單的結構設計，能將傳感器合理布局在工業(yè)外殼內(nèi)。
量產(chǎn)經(jīng)驗：有將產(chǎn)品從原型機推向批量生產(chǎn)的經(jīng)驗，熟悉生產(chǎn)工藝和SMT流程。
實時操作系統(tǒng)（RTOS）經(jīng)驗：如果涉及底層單片機數(shù)據(jù)預處理，有FreeRTOS等經(jīng)驗更佳。