成都芯金邦科技有限公司,成立于2022-09-30,注冊地位于成都高新區(qū)安泰七路66號3棟1層1號,注冊資本為5935.932000萬人民幣元,法人代表為謝杰志,主要經(jīng)營范圍包括一般項目:軟件開發(fā);集成電路制造;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路設(shè)計;集成電路銷售;電子元器件批發(fā);電子產(chǎn)品銷售;信息系統(tǒng)集成服務(wù);計算機軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā);計算機軟硬件及輔助設(shè)備零售;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;企業(yè)管理咨詢;貨物進出口;技術(shù)進出口.(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)