職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品的熱仿真分析及仿真結(jié)果驗(yàn)證閉環(huán)；
2、制定并優(yōu)化整機(jī)與零部件的散熱策略、風(fēng)道結(jié)構(gòu)，指導(dǎo)PCB布局設(shè)計(jì)；
3、建立并維護(hù)產(chǎn)品線熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與流程，推進(jìn)熱設(shè)計(jì)平臺(tái)化建設(shè)；
4、跟蹤行業(yè)熱設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)產(chǎn)品線各類型產(chǎn)品散熱性能達(dá)到領(lǐng)先水平。

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，取得英語四級(jí)或以上成績(jī)；
2、掌握Flotherm仿真工具的應(yīng)用；
3、了解電子元器件熱特性及相關(guān)散熱技術(shù)；
4、具備電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具有服務(wù)器類產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，溝通能力佳，工作認(rèn)真細(xì)致，抗壓性強(qiáng)，積極進(jìn)取。