崗位職責：
我們是vivoSMT工藝團隊，專注于vivo全球生產基地中高端手機主板的可制造性技術研究，在保障主板生產質量的同時，提升產線運行效率，持續(xù)優(yōu)化SMT制程工藝，降低制造成本，確保vivo全球主板供應的穩(wěn)定性與可靠性。

在這里，你將深入參與手機“核心”——PCBA制造工藝的全流程工作：方案策劃、技術預研、設計評估、新產品導入及批量生產階段的工藝維護與改進；
在這里，你將攜手SMT工藝中心團隊，共同聚焦以下任務：
1、發(fā)掘PCBA板級封裝領域的新材料、新技術、新設計與新工藝，主導“四新”技術預研，輸出標準化設計指引；
2、牽頭開展新產品PCBA制造工藝的規(guī)劃、設計與評審，制定完整的生產工藝實施方案；
3、統(tǒng)籌生產資源配置，應對工藝異常問題，管控制造過程變更，保障產品質量與產線穩(wěn)定運轉；
4、定期梳理并歸納PCBA在預研、導入及量產階段的共性或典型問題，推動根本原因分析與改善措施落地；
5、主導專項課題研究，不斷提升制造技術水平，精簡優(yōu)化工藝流程，為板級封裝提供具備競爭力（質量、交付、成本、行業(yè)影響力）的技術支持。

任職要求：
1、本科及以上學歷，電子封裝、微電子科學與工程、機電一體化、機械與自動化、材料科學與工程、微電子制造、焊接（微電子）等相關專業(yè)；
2、熟練使用Office辦公軟件基礎功能：Word、Excel、PPT；掌握3D繪圖工具如autoCAD、creo等；
3、思維條理清晰，具備較強的主動意識與責任擔當，善于理解他人、溝通協(xié)作，目標導向明確，能適應高強度工作環(huán)境；
4、優(yōu)先條件：具備學生會/社團組織或社會實踐經歷者優(yōu)先考慮。
5、可安排住宿，提供轉正機會。