崗位職責(zé)描述：

1、負(fù)責(zé)AR/VR產(chǎn)品及相關(guān)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，包括器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局，BOM制作等；

2、調(diào)試定位問題，完成硬件相關(guān)性能測(cè)試驗(yàn)證及優(yōu)化，做好文檔化輸出；

3、協(xié)助驅(qū)動(dòng)工程師完成相關(guān)功能的開發(fā)與調(diào)試；

4、解決產(chǎn)品量產(chǎn)階段的相關(guān)問題及售后關(guān)鍵問題，做好產(chǎn)品狀態(tài)維護(hù);

5、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)與維護(hù)，提升開發(fā)效率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)穩(wěn)定性。

職位要求

任職要求：

1、通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年及以上智能手機(jī)基帶開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或者AR/VR相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成基帶設(shè)計(jì)和調(diào)試;

2、熟悉手機(jī)平臺(tái)/ARM架構(gòu)、Memory、Audio、LCD、USB、Power等電路設(shè)計(jì)；

3、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟悉相關(guān)儀器儀表的使用,熟知物料市場(chǎng)狀態(tài),了解相關(guān)設(shè)計(jì)方案；

4、熟練使用PADS、Allegro，Mentor等其中一種的EDA設(shè)計(jì)工具；

5、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和動(dòng)手能力，工作主動(dòng)性強(qiáng)，能接受工作挑戰(zhàn)，熱愛硬件開發(fā)工作，具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力,具有良好的團(tuán)隊(duì)精神