崗位職責：
1. 協(xié)同電路工程師開展射頻模塊及機箱的結(jié)構(gòu)方案設計；
2. 負責產(chǎn)品三維建模工作，開展散熱仿真分析及相關實驗驗證；
3. 編制產(chǎn)品投產(chǎn)所需技術文件，并與外協(xié)加工單位進行技術對接；
4. 對接客戶并評估其結(jié)構(gòu)需求的可行性；
5. 完成上級交辦的其他相關任務。

任職要求：
1. 機械設計或電子結(jié)構(gòu)設計相關專業(yè)本科及以上學歷，具備2年以上射頻模塊結(jié)構(gòu)設計經(jīng)驗；
2. 熟悉電子類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點，能熟練操作至少一種3D建模軟件；
3. 掌握產(chǎn)品力學強度和散熱設計的基本知識；
4. 能熟練運用熱仿真工具進行分析；
5. 了解鋁合金等常用材料性能，熟悉金屬零部件機加工工藝流程；
6. 具備良好的外觀設計能力，工作認真細致，具備較強的溝通協(xié)作能力。