崗位職責：
1. 協(xié)同電路工程師開展射頻模塊及機箱的結(jié)構(gòu)設(shè)計工作；
2. 負責產(chǎn)品的3D建模，并開展散熱仿真分析及相關(guān)實驗驗證；
3. 編制產(chǎn)品投產(chǎn)所需技術(shù)文件，對接外協(xié)生產(chǎn)廠家進行技術(shù)溝通；
4. 與客戶對接，評估其結(jié)構(gòu)方面的需求并提供可行性建議；
5. 完成上級交辦的其他相關(guān)任務(wù)。

任職要求：
1. 機械設(shè)計或電子結(jié)構(gòu)設(shè)計相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，具備2年以上射頻模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗；
2. 熟悉電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點，能熟練操作至少一種3D建模軟件；
3. 具備產(chǎn)品力學強度和散熱設(shè)計方面的基礎(chǔ)知識；
4. 能熟練運用熱仿真工具進行分析；
5. 掌握鋁合金等常用材料性能，了解金屬零部件機加工工藝；
6. 具備良好的外觀設(shè)計能力，工作認真細致，具備較強的團隊協(xié)作與溝通能力。