崗位職責(zé)：
1. 配合電路工程師完成射頻模塊及機箱的結(jié)構(gòu)開發(fā)與設(shè)計；
2. 進行產(chǎn)品3D建模，主導(dǎo)散熱仿真分析及相關(guān)實驗驗證；
3. 編制產(chǎn)品生產(chǎn)所需技術(shù)文件，并與外協(xié)加工單位進行技術(shù)對接；
4. 參與客戶結(jié)構(gòu)需求的交流與可行性評估；
5. 執(zhí)行上級交辦的其他相關(guān)工作任務(wù)。

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，機械設(shè)計或電子結(jié)構(gòu)設(shè)計相關(guān)專業(yè)，具備2年以上射頻模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗；
2. 熟悉電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范，熟練掌握至少一種三維設(shè)計軟件；
3. 具備產(chǎn)品力學(xué)強度與散熱設(shè)計的基礎(chǔ)知識；
4. 能夠熟練操作熱仿真分析工具；
5. 掌握鋁合金等常用材料性能，了解金屬零部件機械加工工藝；
6. 具備良好的外觀設(shè)計能力，工作認真細致，具備較強的溝通協(xié)作能力。