1．制定芯片Demo方案，進(jìn)行電路原理圖繪制及PCB布局設(shè)計(jì)。
2．制定芯片測(cè)試與評(píng)估計(jì)劃，并輸出完整的評(píng)估報(bào)告。
3．完成芯片初期調(diào)試與問(wèn)題分析，提交Debug分析報(bào)告。
4．編寫芯片應(yīng)用指南和數(shù)據(jù)手冊(cè)，具備英文技術(shù)資料的讀寫與翻譯能力。
5．配合支持客戶解決現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)難題。
6．協(xié)同測(cè)試工程師實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試目標(biāo)與需求落地。

任職要求：
1．微電子、電子工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具備3年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2．具有扎實(shí)的模擬電路與PCB設(shè)計(jì)背景，精通硬件系統(tǒng)開發(fā)。
3．掌握模擬芯片常規(guī)測(cè)試原理，熟悉測(cè)試文檔編制流程。
4．具備出色的問(wèn)題處理能力，責(zé)任心強(qiáng)，積極主動(dòng)，學(xué)習(xí)適應(yīng)能力強(qiáng)。
5．具備良好的溝通協(xié)作意識(shí)及團(tuán)隊(duì)合作精神。