崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)集成電路（IC）前端設(shè)計(jì)，包括RTL編碼、功能驗(yàn)證、綜合及時(shí)序分析2.參與芯片架構(gòu)定義與模塊劃分，協(xié)同完成SoC或ASIC方案設(shè)計(jì)
3.編寫設(shè)計(jì)文檔、測試規(guī)范及技術(shù)報(bào)告，支持流片、回片驗(yàn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入
4. 配合后端團(tuán)隊(duì)完成物理實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，解決DFT、功耗、面積與性能（PPA）相關(guān)問題
5.跟蹤先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（如28nm及以下）設(shè)計(jì)方法學(xué)，持續(xù)提升設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量

任職要求：1.電子工程、微電子、集成電路或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，碩士優(yōu)先
2.熟悉Verilog/VHDL語言及主流EDA工具（Synopsys/Cadence/Mentor），具備數(shù)字電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)
3.掌握UVM驗(yàn)證方法學(xué)或有FPGA原型驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4.具備良好的英文讀寫能力，能熟練閱讀技術(shù)文檔與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
5. 責(zé)任心強(qiáng)，具備跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)與快速學(xué)習(xí)能力