崗位描述

1. 系統(tǒng)架構與高密度設計： 主導核心設備的硬件系統(tǒng)設計。在極限空間限制下，統(tǒng)籌規(guī)劃并審核多階HDI、軟硬結合板FPC的堆疊與走線，確保空間利用率與電氣性能的最優(yōu)平衡。
2. 電源完整性與熱設計： 負責微安級超低功耗電源樹設計；針對全密閉、無對流環(huán)境，主導無線充電接收及主板核心器件的熱傳導方案設計；解決系統(tǒng)內復雜的 EMC/EMI 及射頻共存問題。
3. NPI與量產(chǎn)導入： 深入?yún)⑴cDFM評估。在產(chǎn)品的不同工程階段，主導硬件異常排查，分析并解決產(chǎn)線SMT良率問題；定義并優(yōu)化工廠的PCBA測試夾具FCT需求，確保試產(chǎn)到量產(chǎn)的平穩(wěn)過渡。
4. 外委模塊與ODM技術管控： 負責高算力視覺、射頻等外設模塊的硬件方案評審。輸出嚴謹?shù)募夹g規(guī)格書（SOW），明確休眠功耗、熱邊界及高速接口通信標準；審核ODM原理圖及PCB質量，嚴格把控外委方案的選型風險。

任職資格
1. 教育與經(jīng)驗： 電子信息、通信工程等相關專業(yè)大專及以上學歷；擁有 5-8 年復雜消費電子硬件研發(fā)經(jīng)驗。
2. 行業(yè)背景（關鍵項）： 必須在 AR/VR眼鏡、高端智能手表、運動相機或高階真無線耳機（TWS） 領域，作為核心研發(fā)人員完整主導過1-2款產(chǎn)品的量產(chǎn)全生命周期。
3. 專業(yè)技能：
精通任意階HDI及軟硬結合板的設計規(guī)范與生產(chǎn)工藝。
具備扎實的高速信號完整性（SI）和電源完整性（PI）分析能力。
熟悉 ARM 等微處理器架構，具備底層硬件調試經(jīng)驗。
4. 故障排查能力： 具備極強的現(xiàn)場排障邏輯。能熟練使用各類測試儀器定位微小器件失效、板級干擾及工藝制程缺陷，不懼怕在產(chǎn)線一線解決問題。
5. 項目與協(xié)同： 具備良好的跨團隊溝通能力及ODM協(xié)同管理經(jīng)驗；工作嚴謹務實，有強烈的Owner意識和抗壓能力