BSP工程師
1.5-3萬元/月
投遞簡歷
四川-成都-武侯區(qū)
3-5年
C · 嵌入式軟件經(jīng)驗(yàn) · ARM/RISC-V · RTOS/Linux · BSP · 底層驅(qū)動(dòng)
2026-02-26 15:07:36 更新
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智辰半導(dǎo)體(深圳)有限公司
最近在線時(shí)間:2026-02-26 15:07:36
電話:188********
地址:深圳市南山區(qū)西麗街道西麗社區(qū)留新三街萬科云城南山云科技大廈A807
職位描述
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)自研AI芯片的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),涵蓋Bootrom/Bootloader開發(fā)、Linux/Rtos系統(tǒng)移植及配套模塊Driver與固件的編碼工作;
2. 參與SoC芯片各功能模塊在流片前的系統(tǒng)級(jí)方案研討與制定,涉及硬件、固件及軟件層面的協(xié)同設(shè)計(jì);
3. 承擔(dān)CPU子系統(tǒng)、高速接口(PCIe/USB)、LPDDR/低功耗/NPU子系統(tǒng)相關(guān)Firmware/Driver的開發(fā)任務(wù),并完成硅前驗(yàn)證工作。
職位要求:
1. 電子、通信或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具備2年以上相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn);
2. 精通C語言編程,具備扎實(shí)的軟件開發(fā)基礎(chǔ);
3. 掌握ARM/RISC-V架構(gòu)原理,熟悉常見SoC外設(shè)接口及其驅(qū)動(dòng)開發(fā)與調(diào)試流程,如GPIO/UART/SPI/I2C等;
4. 具備在ARM/RISC-V平臺(tái)上進(jìn)行BareMetal/RTOS環(huán)境下的固件開發(fā)經(jīng)歷;
5. 具備一定的嵌入式系統(tǒng)問題分析與定位能力,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具輔助排查問題;
6. 具備良好的英文資料閱讀能力,工作認(rèn)真負(fù)責(zé),積極進(jìn)取。
求職提醒:求職過程請(qǐng)勿繳納費(fèi)用,謹(jǐn)防詐騙!若信息不實(shí)請(qǐng)舉報(bào)。
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