1、協(xié)助制定首件樣品驗(yàn)證與測(cè)試的實(shí)施計(jì)劃；
2、參與測(cè)試板硬件原理圖的設(shè)計(jì)及PCB布局布線工作；
3、協(xié)助完成首件測(cè)試相關(guān)程序的編寫任務(wù)；
4、參與首件產(chǎn)品電氣特性、功能實(shí)現(xiàn)及性能指標(biāo)的測(cè)試；
5、協(xié)助開展測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析，并參與測(cè)試報(bào)告的撰寫；
6、協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片異常問題的定位與排查；
7、配合研發(fā)部門開展前瞻性技術(shù)預(yù)研及測(cè)試支持工作。

崗位要求：
1、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；
2、掌握DSP功能特性與電參數(shù)，具備C語言及匯編語言編程能力；
3、掌握Cadence工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)與PCB繪制；
4、有電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽或課程設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

免費(fèi)提供員工宿舍