1. 硬件設(shè)計與開發(fā)：參與項目初期技術(shù)可行性分析，依據(jù)客戶需求完成主板硬件方案設(shè)計。負責(zé)核心元器件的選型、性能評估及認證工作，確保滿足功能、成本與生產(chǎn)工藝要求。獨立完成電路原理圖設(shè)計，并配合PCB Layout工程師開展布局布線評審與優(yōu)化。

2. 樣品測試與驗證：協(xié)同測試團隊執(zhí)行各類功能與可靠性測試，主導(dǎo)硬件相關(guān)問題的定位與整改。通過數(shù)據(jù)分析為設(shè)計優(yōu)化和量產(chǎn)準入提供技術(shù)支持。

3. 量產(chǎn)支持與維護：推動產(chǎn)品由研發(fā)階段順利轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)，全程提供技術(shù)保障。及時處理產(chǎn)線出現(xiàn)的硬件故障、測試異常及良率波動，開展失效分析并落實改進措施。負責(zé)工程變更（ECO）執(zhí)行與替代物料驗證，確保BOM數(shù)據(jù)準確更新。

4. 協(xié)同與溝通：作為硬件技術(shù)對接窗口，與客戶及內(nèi)部多部門（采購、質(zhì)量、測試、生產(chǎn)）保持高效協(xié)作，推進跨職能問題閉環(huán)解決。

1. 具備PC、服務(wù)器類產(chǎn)品完整的硬件開發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗，熟悉研發(fā)到生產(chǎn)的全流程管理。
2. 能獨立承擔(dān)原理圖設(shè)計任務(wù)，精通模擬與數(shù)字電路設(shè)計，具備扎實的電路分析能力。
3. 熟練操作萬用表、示波器等常用測試儀器，擁有較強的硬件調(diào)試與故障排查能力。
4. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力及團隊合作意識，能夠適應(yīng)高強度工作節(jié)奏。
5. 責(zé)任心強，具備問題跟進與推動解決的主動性，確保問題徹底閉環(huán)。