【崗位職責(zé)】
1. 負責(zé)芯片項目初期的市場與技術(shù)調(diào)研，開展IP現(xiàn)狀評估及自研模塊布局，牽頭制定芯片規(guī)格，明確項目目標、執(zhí)行策略與資源需求；
2. 編制并推動實施項目計劃，主動識別潛在問題與風(fēng)險，協(xié)調(diào)推進解決，確保項目按既定目標順利落地；
3. 主導(dǎo)或參與外部合作方的篩選及技術(shù)商務(wù)對接，管控項目風(fēng)險，維護公司核心利益；
4. 主導(dǎo)或參與面向客戶的技術(shù)講解與功能說明，掌握行業(yè)同類芯片技術(shù)動態(tài)，突出產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，助力芯片順利發(fā)布與推廣；
5. 統(tǒng)一梳理各芯片項目中的通用或定制化需求，歸納共性經(jīng)驗，定期更新并固化至項目文檔體系；
6. 完成上級安排的其他相關(guān)工作。

【任職要求】
1. 電子、通信、計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，985和211院校背景優(yōu)先；
2. 具備芯片研發(fā)相關(guān)崗位經(jīng)驗，擁有敏銳的技術(shù)洞察力，能與多方進行基礎(chǔ)技術(shù)交流，并判斷項目目標的可行性及實現(xiàn)路徑的合理性；
3. 擁有芯片項目管理實踐經(jīng)驗，熟悉芯片開發(fā)全流程，具備從概念階段到量產(chǎn)落地的完整項目主導(dǎo)經(jīng)歷；
4. 具備強烈的責(zé)任意識與結(jié)果導(dǎo)向思維；
5. 具備出色的計劃組織、溝通協(xié)作、風(fēng)險預(yù)判與問題處理能力；
6. 工作認真踏實，責(zé)任心強，積極主動，具備良好的服務(wù)意識。

【薪酬福利】：
薪資open+五險一金+帶薪年假+員工體檢+生日補貼+過節(jié)禮品+補助+團建聚餐+下午茶等。

【氛圍融洽】：
團隊年輕化，管理開明，學(xué)習(xí)氛圍濃厚，成長空間廣闊。

加分項
具備以下領(lǐng)域經(jīng)驗者優(yōu)先：半導(dǎo)體/芯片·電子/硬件開發(fā)·智能硬件/消費電子