嵌入式工程師
1.5-2.5萬元/月【崗位職責(zé)】:
1、負(fù)責(zé) AI 芯片 IP(NPU)在 MCU/SoC 平臺的嵌入式應(yīng)用開發(fā)與落地,包括驅(qū)動適配、功能模塊編碼、調(diào)試及優(yōu)化。
2、負(fù)責(zé)搭建基于主流 MCU(根據(jù)客戶需求,包括但不限于esp/stm/gd/Ti 等1種或多種)的開發(fā)與調(diào)試環(huán)境,制定標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)流程與測試方案。
3、負(fù)責(zé) MCU 外設(shè)(I2C/SPI/UART/PWM/DMA/ADC 等)與 NPU IP 的接口驅(qū)動開發(fā)、數(shù)據(jù)交互及兼容性調(diào)試。
4、參與 AI 模型(如 CNN、Transformer 輕量化模型)在嵌?式平臺的部署、推理優(yōu)化及性能調(diào)優(yōu),提升模型運行效率與穩(wěn)定性。
5、參與嵌?式硬件設(shè)計和調(diào)試,解決軟硬件聯(lián)調(diào)中的接口、時序等問題。
6、參與編寫技術(shù)?檔,包括開發(fā)?冊、調(diào)試指南、接口規(guī)范及問題復(fù)盤報告。
7、跟蹤嵌入式 AI 領(lǐng)域技術(shù)趨勢,引入適配業(yè)務(wù)場景的新技術(shù)、新方案。
【任職要求】:
1、熟練掌握 C/C++ 語言編程(嵌入式方向),具備扎實的代碼功底,能獨立完成功能模塊的編碼、單元測試及問題定位調(diào)試。
2、熟練掌握 STM32、GD32、BAT32、ESP32、TI MSP430/CC 系列等至少2類主流 MCU 的軟件開發(fā),熟悉其內(nèi)核架構(gòu)、存儲管理及中斷機制。
3、熟練搭建并使用 MDK(主要)、IAR、Eclipse、CMake、GCC 等其中至少2類開發(fā)調(diào)試工具,具備交叉編譯、在線調(diào)試、日志分析能力。
4、熟練掌握 I2C、SPI、UART、PWM、DMA、ADC 等 MCU 外設(shè)的工作原理,能獨立完成外設(shè)驅(qū)動開發(fā)、時序優(yōu)化及故障排查。
5、熟悉硬件設(shè)計設(shè)計流程,能看懂嵌入式系統(tǒng)原理圖及 PCB 文件,理解電源、時鐘、接口電路設(shè)計,并可獨立完成初級嵌入式原理圖及PCB設(shè)計流程。
6、熟悉嵌入式實時操作系統(tǒng)(RTOS),如 FreeRTOS(主要)、RT-Thread、uC/OS 等其中至少1類以上,具備多任務(wù)、消息隊列、定時器等模塊的開發(fā)經(jīng)驗。
【加分項】
1、有 AI 芯片 IP(NPU)與 MCU/SoC 集成開發(fā)經(jīng)驗,熟悉 NPU 的指令集、驅(qū)動框架或硬件加速原理。
2、具備 AI 模型部署實戰(zhàn)經(jīng)驗,熟悉 TensorFlow Lite Micro、ONNX Runtime、CMSIS-NN 等輕量化推理框架,能完成模型量化、剪枝及嵌入式端適配。
3、了解 AI 模型訓(xùn)練基礎(chǔ),能配合算法團隊優(yōu)化模型結(jié)構(gòu)以適配嵌入式硬件資源(低算力、低功耗場景)。
4、具備低功耗嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗,能通過軟件優(yōu)化(代碼精簡、休眠策略、時鐘管理)降低設(shè)備功耗。
5、有傳感器(如攝像頭、雷達、麥克風(fēng)傳感器)與 MCU+NPU 系統(tǒng)的集成開發(fā)經(jīng)驗,熟悉數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理及 AI 推理全流程。
6、具備良好的跨團隊溝通能力,能高效協(xié)同算法、硬件、測試團隊推進項目落地,有創(chuàng)業(yè)公司或高節(jié)奏項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
【薪酬福利】:
薪資open+五險一金+帶薪年假+員工體檢+生日補貼+過節(jié)禮品+補助+團建聚餐+下午茶等。
【氛圍融洽】:
團隊年輕,領(lǐng)導(dǎo)nice,學(xué)習(xí)氛圍濃,發(fā)展平臺好。