崗位職責(zé):
1. 依據(jù)硬件工程師提供的原理圖，完成PCB的布局與布線任務(wù)；
2. 配合結(jié)構(gòu)及硬件工程師，參與PCB設(shè)計(jì)前期的布局需求溝通，進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化及相關(guān)問題整改；
3. 負(fù)責(zé)元器件封裝的創(chuàng)建與制作；
4. 完成PCB設(shè)計(jì)輸出工作，包括生成GERBER文件、PCB文件、各層圖紙、坐標(biāo)文件、拼板方案、PCB檢查清單，并編寫PCB設(shè)計(jì)工藝說明，整理打樣所需全部資料。

任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信或相關(guān)專業(yè)（能力突出者學(xué)歷可放寬至大專）；
2. 具備三年以上PCB Layout工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握Cadence Allegro或Pads Layout等設(shè)計(jì)工具，能熟練操作CAM350軟件；
3. 熟練獨(dú)立承擔(dān)過四層及以上多層板的設(shè)計(jì)工作，具備EMC、EMI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
4. 掌握DDR、LVDS、HDMI、千兆以太網(wǎng)、USB等高速信號線的布線規(guī)范；
5. 熟悉安全規(guī)范、電磁兼容性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)及信號完整性分析者優(yōu)先；
6. 具備一定的電路知識，能夠理解原理圖和芯片數(shù)據(jù)手冊者優(yōu)先。

備注：本崗位實(shí)行雙休制度。