崗位職責
1. 負責電子產(chǎn)品硬件技術方案的評估與制定，完成元器件選型及具體硬件電路設計，配合layout設計工作。
2. 承擔硬件開發(fā)任務，確保產(chǎn)品設計質量，按時達成項目節(jié)點目標。
3. 主導硬件電路原理圖設計、設計自查、參與硬件設計評審，整理BOM清單。
4. 開展硬件電路功能調試，分析并解決功能性異常問題。
5. 跟進試產(chǎn)過程及可靠性測試中發(fā)現(xiàn)的問題，快速定位并推動問題閉環(huán)。
6. 參與產(chǎn)品認證過程中硬件相關測試問題的分析與整改。
7. 協(xié)同相關部門高效協(xié)作，保障產(chǎn)品順利導入量產(chǎn)。

任職要求
1. 本科及以上學歷，電子工程、自動化、機械電子等相關專業(yè)背景。
2. 具備三年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，有獨立主導硬件研發(fā)并成功量產(chǎn)的案例。
3. 熟練掌握Cadence/PADS等原理圖設計工具，能使用CAM350等軟件查閱設計資料。
4. 熟悉常用電子元器件的性能特點及應用，可準確理解器件規(guī)格書內容。
5. 掌握MCU/SOC最小系統(tǒng)設計，具備DDR高速信號電路設計經(jīng)驗。
6. 具備扎實的模擬電路與數(shù)字電路理論基礎，了解SI/PI相關知識。
7. 熟悉EMC、安全規(guī)范等可靠性測試要求及相關技術標準。
8. 具備良好的溝通能力、責任心和進取心，學習能力強，能承受一定工作壓力。
9. 對電子電路設計有強烈熱情者，條件可適當放寬，優(yōu)先錄用。

備注：本崗位雙休，薪資根據(jù)個人能力可面議上調。