1、負責嵌入式產品硬件整體方案規(guī)劃、原理圖繪制、多層PCB設計及電子元器件的選型工作；
2、承擔硬件開發(fā)與調試任務，完成樣機的制作與驗證；
3、開展整機聯(lián)調及電氣性能測試，進行問題分析并提出優(yōu)化建議；
4、撰寫相關技術文件與設計文檔。

任職要求：
1、電子、通信、自動控制等相關專業(yè)優(yōu)先，本科及以上學歷；
2、掌握扎實的數(shù)字電路與模擬電路基礎知識；
3、工作態(tài)度積極，責任心強，具備出色的分析與問題解決能力，邏輯思維清晰，動手能力強，富有創(chuàng)新意識和團隊協(xié)作精神。