職位描述：
工作職責(zé)：
1、參與芯片軟件基礎(chǔ)組件的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
2、配合完成芯片各模塊抽象層及驅(qū)動程序的開發(fā)，參與相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫
3、參與芯片SDK軟件的開發(fā)、調(diào)試與日常維護(hù)
4、協(xié)助開展芯片軟硬件問題的初步排查與定位
5、參與芯片回片后的功能測試與驗(yàn)證工作
6、協(xié)助編寫芯片Sample code及配套示例文檔
7、在團(tuán)隊(duì)指導(dǎo)下支持FAE工作，協(xié)助處理客戶反饋的技術(shù)問題

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)背景
2、具備1-3年相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)
3、熟練掌握嵌入式C語言開發(fā)，理解常用設(shè)計模式，具備規(guī)范的編碼習(xí)慣
4、熟悉RISC-V/ARM架構(gòu)，具備匯編代碼閱讀及基礎(chǔ)編程能力
5、有RTOS（如Zephyr/FreeRTOS）或Linux嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與移植經(jīng)驗(yàn)
6、熟悉STM32、GD32等主流MCU的開發(fā)流程及外設(shè)應(yīng)用
7、掌握I2C、SPI、UART、USB、TCP/IP等常用通信協(xié)議的開發(fā)應(yīng)用
8、具備基本硬件電路知識，能看懂原理圖并進(jìn)行初步硬件問題判斷
9、能熟練使用邏輯分析儀、示波器、萬用表等工具進(jìn)行基礎(chǔ)調(diào)試與測量
10、具備高速接口固件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
11、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識，積極主動，責(zé)任心強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)且能承受一定工作壓力