核心職責(zé)：
開展高速信號(hào)鏈路（芯片/封裝/PCB/連接器）的SI/PI仿真評(píng)估（包括損耗、串?dāng)_、眼圖、抖動(dòng)等指標(biāo)）。
承擔(dān)端到端SI/PI模型構(gòu)建、參數(shù)提取與驗(yàn)證工作（如S參數(shù)、IBIS-AMI模型等）。
參與高速封裝設(shè)計(jì)（FC/WB BGA等）及PCB設(shè)計(jì)規(guī)范制定（涵蓋疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制、布線策略）。
優(yōu)化電源分配系統(tǒng)（PDN）設(shè)計(jì)與去耦電容配置方案。
主導(dǎo)或?qū)徍朔庋bbonding圖等相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。

任職資格：
碩士或博士學(xué)歷，電磁場(chǎng)、微波、電子、微電子等相關(guān)專業(yè)背景。
具備高速電路SI/PI分析及封裝設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
熟練掌握SI/PI仿真軟件（如 HFSS, SIwave, Sigrity, ADS）。
了解主流高速封裝工藝（QFN, WB BGA, FC BGA）。
具備良好溝通能力及基本英語應(yīng)用水平。