硬件開發(fā)工程師
1.8-2.5萬(wàn)元/月崗位職責(zé):
1、承擔(dān)5G小基站與衛(wèi)星通信類芯片的評(píng)估板及產(chǎn)品板硬件開發(fā)工作;
2、主導(dǎo)硬件整體方案的評(píng)估與設(shè)計(jì)規(guī)劃;
3、完成單板原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)EDA工程師開展PCB布局布線,負(fù)責(zé)單板硬件調(diào)試及相關(guān)測(cè)試,并輸出測(cè)試報(bào)告;
4、為應(yīng)用部門及客戶提供產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過(guò)程中的硬件技術(shù)支持,提供芯片硬件應(yīng)用的參考設(shè)計(jì)方案;
5、開展芯片電氣性能參數(shù)的測(cè)試驗(yàn)證;
6、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)技術(shù)資料。
任職要求:
1、電子、通信、自動(dòng)化、光電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、具備4年及以上通信領(lǐng)域硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3、掌握扎實(shí)的通信基礎(chǔ)理論,精通模擬與數(shù)字電路分析和設(shè)計(jì),熟悉常用通信接口與總線技術(shù)(如UART、USB、SPI、I2C、以太網(wǎng)、DDR等);
4、熟練運(yùn)用主流設(shè)計(jì)工具(如Cadence、AD、PADS等)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)并指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì),具備獨(dú)立完成電路調(diào)試的能力;
5、具有高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(如DDR、PCIE、SerDes等),能熟練操作常用儀器設(shè)備(包括示波器、頻譜儀、信號(hào)源、網(wǎng)絡(luò)分析儀、邏輯分析儀等);
6、有5G小基站或衛(wèi)星通信終端產(chǎn)品單板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具備芯片原型驗(yàn)證板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8、了解SIPI理論及仿真流程,有射頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、具備良好的溝通表達(dá)能力,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),富有創(chuàng)新意識(shí),能適應(yīng)一定工作壓力