崗位職責(zé)：
1、主導(dǎo)基帶SoC芯片的整機(jī)軟件架構(gòu)規(guī)劃與設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)基帶SoC平臺(tái)級(jí)軟件架構(gòu)工作，包括操作系統(tǒng)評(píng)估選型、性能調(diào)優(yōu)及軟件部署方案制定，熟悉軟件版本管理、差分更新與OTA升級(jí)機(jī)制；
3、協(xié)同硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)軟硬件協(xié)同優(yōu)化，提升整體系統(tǒng)運(yùn)行效率；
4、承擔(dān)關(guān)鍵功能模塊的系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，攻關(guān)核心技術(shù)難點(diǎn)，保障項(xiàng)目按期高質(zhì)量交付；
5、架構(gòu)支持與評(píng)審：結(jié)合對(duì)CPU、DSP架構(gòu)的深入認(rèn)知，在芯片前期設(shè)計(jì)階段提供軟件視角的技術(shù)建議，參與架構(gòu)方案評(píng)審，助力產(chǎn)品技術(shù)迭代升級(jí)。

任職要求：
1、計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、5年以上基帶處理、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)或相關(guān)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)歷，具備主導(dǎo)完成完整系統(tǒng)架構(gòu)方案的實(shí)際案例；
3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)方法，深刻理解操作系統(tǒng)底層機(jī)制，具有內(nèi)核級(jí)優(yōu)化和系統(tǒng)性能調(diào)優(yōu)的實(shí)踐項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
4、擅長(zhǎng)軟件系統(tǒng)性能分析與優(yōu)化，具備復(fù)雜商用系統(tǒng)實(shí)際落地中的性能提升成功經(jīng)驗(yàn)；
5、精通DPDK技術(shù)，了解WIFI協(xié)議棧，熟悉RISCV架構(gòu)平臺(tái)，熟練使用常用軟件開(kāi)發(fā)工具及編程語(yǔ)言；
6、具備終端Modem軟件開(kāi)發(fā)背景，掌握無(wú)線通信基本原理及相關(guān)技術(shù)流程；
7、深度理解CPU/DSP體系結(jié)構(gòu)及其對(duì)軟件實(shí)現(xiàn)的影響，能從應(yīng)用需求出發(fā)為芯片設(shè)計(jì)提出有效反饋與改進(jìn)意見(jiàn)；
8、具備出色的技術(shù)問(wèn)題排查能力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)與持續(xù)學(xué)習(xí)能力，能積極應(yīng)對(duì)各類技術(shù)挑戰(zhàn)。