崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)AI/NPU 芯片微架構(gòu)的規(guī)劃與定義；
2. 主導(dǎo)AI/NPU 芯片整體SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成需求規(guī)格文檔撰寫(xiě)；
3. 協(xié)同并指導(dǎo)芯片開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)推進(jìn)AI/NPU SOC的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工作；
4. 深度參與AI/NPU芯片的后端實(shí)現(xiàn)及回片后的測(cè)試驗(yàn)證流程；
5. 承擔(dān)芯片PPA性能優(yōu)化任務(wù)，持續(xù)提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。

任職條件：
1. 電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)位；
2. 熟練掌握Verilog/VHDL，具備ASIC/FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉常用EDA工具鏈；
3. 熟悉NPU/GPU/AI加速器體系結(jié)構(gòu)，理解矩陣計(jì)算加速、數(shù)據(jù)流并行處理、稀疏化計(jì)算等核心技術(shù)；
4. 掌握AMBA總線協(xié)議、NoC互連方案及內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法；
5. 具備AI框架（如TensorFlow/PyTorch）使用經(jīng)驗(yàn)，了解模型壓縮相關(guān)技術(shù)；
6. 熟悉Python/TCL/Perl等腳本語(yǔ)言，具備良好的自動(dòng)化開(kāi)發(fā)能力；